International Conference on Interconnect Technology
Seiten
2004
I.E.E.E.Press (Verlag)
978-0-7803-7797-4 (ISBN)
I.E.E.E.Press (Verlag)
978-0-7803-7797-4 (ISBN)
- Titel ist leider vergriffen;
keine Neuauflage - Artikel merken
Topics discussed in this volume include: metallization; dielectrics; silicide and salicide; CMP/Planarization; dry processing; process integration; internconnect systems; process control/modelling; and reliability.
| Erscheint lt. Verlag | 9.7.2004 |
|---|---|
| Verlagsort | Piscataway NJ |
| Sprache | englisch |
| Maße | 216 x 279 mm |
| Themenwelt | Mathematik / Informatik ► Informatik ► Theorie / Studium |
| Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik | |
| ISBN-10 | 0-7803-7797-4 / 0780377974 |
| ISBN-13 | 978-0-7803-7797-4 / 9780780377974 |
| Zustand | Neuware |
| Haben Sie eine Frage zum Produkt? |
Mehr entdecken
aus dem Bereich
aus dem Bereich
Grundlagen – Anwendungen – Perspektiven
Buch | Softcover (2022)
Springer Vieweg (Verlag)
34,99 €
was jeder über Informatik wissen sollte
Buch | Softcover (2024)
Springer Vieweg (Verlag)
37,99 €
