Steckverbinder, I:

Der Themenband informiert über die Physik der Steckverbinder, zeigt Vor- und Nachteile der zum Einsatz kommenden Materialien (Metalle, Kunststoffe) auf, gibt Hinweise für den Stecker-Konstrukteur und den Systementwickler, beschreibt die Prüfung und Qualifikation von Steckverbindern, berichtet über die internationale Normung/Standardisierung, zeigt moderne Steckverbinderkonzepte für Applikationen in Industrie, Kommunikationstechnik, Kfz. u.a. und informiert über Technologien wie Moulded Interconnection Devices oder die Mikroverbindungstechnik (LIGA-Verfahren). Inhalt: – Neben der Theorie des Kontaktes werden an Hand von vielen Beispielen die wichtigsten Steckverbinderfamilien wie NF-, Koax-, LWL-, Rund-, Kfz-, Filtersteckverbinder besprochen. Dabei gehen die Autoren auf Bauformen, Raster, Codierung, Signalführung, Schirmung, Filterung, Verarbeitung und Anschlusstechnik ein. Die Möglichkeiten und Vorteile von Simulationsverfahren (Spice) zur Entwicklung von neuen Steckverbindern und zur Bewertung der Signalbeeinflussung werden vorgestellt. Ein Teil der Beiträge ist den verwendeten Materialien für Steckverbinder (Kunststoffe, Kontaktmaterialien), den Oberflächen (galvanische Verfahren) sowie der Verarbeitung (Einpress- und SMD-Technik) gewidmet. Qualitätsfachleute finden Beiträge zur Qualifizierung von Kontakten/Steckverbindern (Prüfverfahren). Ablauf und Bedeutung der nationalen und internationalen Normung werden ebenfalls besprochen.