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Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects (eBook)

John H. Lau, Ricky S. W. Lee (Autoren)

eBook Download: PDF

2001
594 Seiten
McGraw-Hill Education (Verlag)
978-0-07-138299-1 (ISBN)

State-of-the-art introduction to high-density interconnect technology The first-ever book on this hot topic, Microvias: Low Cost, High Density Interconnects gives you a thorough look at the technology that s changing the nature of printed circuit boards--and driving the mobile electronic revolution. A "e;must"e; for electronics and mechanical engineers, John Lau and Ricky Lee s intensive introduction to microvia technology expertly covers all major techniques. You get important details on mechanical NC drilling, laser drilling, photo-defined, chemical and plasma etching, and conductive ink formation. You also get a survey of the work of leading companies and their products, including Canon, Compaq, Fujitsu Limited, Gore, Hitachi Chemical Co., Ibiden, IBM, JCI, JVC, K&S (X-Lam), Kyocera/JME, Matsushita, Mitsubishi, NEC, Samsung, Sheldahl, Shinko, Toshiba.

Erscheint lt. Verlag	21.5.2001
Sprache	englisch
Themenwelt	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
Themenwelt	Technik ► Nachrichtentechnik
ISBN-10	0-07-138299-2 / 0071382992
ISBN-13	978-0-07-138299-1 / 9780071382991

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Print-Ausgabe

Buch | Hardcover

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