Adhesion in Microelectronics
Seiten
2014
John Wiley & Sons Inc (Hersteller)
978-1-118-83137-3 (ISBN)
John Wiley & Sons Inc (Hersteller)
978-1-118-83137-3 (ISBN)
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| Erscheint lt. Verlag | 15.9.2014 |
|---|---|
| Verlagsort | New York |
| Sprache | englisch |
| Maße | 150 x 250 mm |
| Gewicht | 666 g |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| Technik ► Maschinenbau | |
| ISBN-10 | 1-118-83137-3 / 1118831373 |
| ISBN-13 | 978-1-118-83137-3 / 9781118831373 |
| Zustand | Neuware |
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