Proceeding of the Sixth IEEE Cpmt Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis (Hdp '04)
June 30-July 3, 2004, Bao Long Hotel, Shanghai, China
Seiten
2004
Institute of Electrical & Electronics Engineers(IEEE) (Verlag)
978-0-7803-8621-1 (ISBN)
Institute of Electrical & Electronics Engineers(IEEE) (Verlag)
978-0-7803-8621-1 (ISBN)
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| Erscheint lt. Verlag | 1.1.2004 |
|---|---|
| Zusatzinfo | illustrations |
| Sprache | englisch |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| ISBN-10 | 0-7803-8621-3 / 0780386213 |
| ISBN-13 | 978-0-7803-8621-1 / 9780780386211 |
| Zustand | Neuware |
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