Proceedings of 2006 Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis (Hdp '06)
June 27th-June 30 2006: Shanghai University, Shanghai, China
2006
IEEE (Verlag)
978-1-4244-0489-6 (ISBN)
IEEE (Verlag)
978-1-4244-0489-6 (ISBN)
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| Erscheint lt. Verlag | 1.1.2006 |
|---|---|
| Zusatzinfo | illustrations |
| Sprache | englisch |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| ISBN-10 | 1-4244-0489-4 / 1424404894 |
| ISBN-13 | 978-1-4244-0489-6 / 9781424404896 |
| Zustand | Neuware |
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