Electronic Packaging and Interconnection Handbook
Seiten
1996
|
2nd Revised edition
McGraw-Hill Inc.,US (Verlag)
978-0-07-026694-0 (ISBN)
McGraw-Hill Inc.,US (Verlag)
978-0-07-026694-0 (ISBN)
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Covering the electronic packaging industry from design to test, this text includes new technologies in a fast changing field. With over 50 per cent new material, this edition presents coverage of interconnection technologies, multichip modules, ball grid arrays and other innovations.
Materials; thermal management; connectors; wiring and cabling; solders and soldering; rigid and flexible printed circuits; surface mount technology; hybrid microelectronics and MCMs; TAB, Flip Chip and BGA; packaging of high speed and microwave electronic systems; packaging of high voltage electronic systems.
| Zusatzinfo | Illustrations |
|---|---|
| Verlagsort | New York |
| Sprache | englisch |
| Gewicht | 1325 g |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| ISBN-10 | 0-07-026694-8 / 0070266948 |
| ISBN-13 | 978-0-07-026694-0 / 9780070266940 |
| Zustand | Neuware |
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